上海浦东设计中心工程代表项目

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术改造项目(FAB8/9/10)
责任范围：总顾问、可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：8英寸0.18微米集成电路芯片
产品规模：90000 WOPM/每月
建筑面积：120000 m2
项目状况: 投产

成都成芯半导体制造有限公司8英寸集成电路芯片厂房项目(AT2)
责任范围：总顾问、可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：8英寸及以上集成电路封装、测试生产线和芯片生产厂房
项目用地面积：93700m2，
项目状况: 投产
　

成都成芯半导体制造有限公司8英寸集成电路芯片厂房项目(FAB11)
责任范围：总顾问、可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：8英寸0.25微米集成电路芯片
产品规模：一期22000 WOPM/每月,设计规划55000 WOPM/每月
项目用地面积：111065m2，
项目状况: 建设中

武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路生产线项目
责任范围：总顾问、可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：12英寸,90nm, 月产15000片
项目用地面积：109507m2，
项目状况: 建设中

南通绿山集成电路有限公司8英寸集成电路芯片制造项目
责任范围：总顾问、可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：8英寸(200mm)集成电路; 月产30000片
项目状况: 建设中

　

上海集成电路研发中心有限公司
开放式集成电路中试线建设工程项目
责任范围：可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：200mm、300mm开放式集成电路中试线,具备65nm集成电路工艺研发、验证和对生产线转移的能力.
项目用地面积：30495m2
项目状况: 建设中

上海华虹NEC电子有限公司
大功率MOS集成电路生产线扩产项目
责任范围：可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：8英寸0.25微米集成电路芯片,
产品规模： 25000 WOPM/每月
项目用地面积：3575m2，
项目状况: 建设中

安靠（上海）封装测试有限公司项目
责任范围：可行性研究报告、环评报告、工程设计
项目内容：半导体元件(半导体后工序)封装测试生产厂房。
项目用地面积：47600m2，
建筑面积: 85906m2
项目状况: 建成
　

上海力芯集成电路制造有限公司
8英寸0.25微米集成电路制造项目
责任范围：EPC
项目用地面积：232815m2，
产品规模：8英寸0.25微米集成电路芯片
建筑面积: 192900m2
项目状况: 一期建设中
　

绍兴国家湿地公园一期工程
项目内容：国家城市湿地公园
项目用地面积：规划15平方公里,一期30万平方米
项目状况: 一期建成
　

金山化工区人工湿地工程
项目内容：日输送处理污水量25,000 m3以上，年输送处理污水量9,125,000 m3以上
项目用地面积：规划33万平方米
项目状况: 一期建成