各地分支机构:

无锡

苏州

上海

北京

天津

大连

武汉

深圳

南京

绵阳

重庆

西安

厦门

  电子工程代表项目

  昆明328工程

 

 

 
    
    
 


图尔克(天津)科技有限公司-
传感器生产线西青项目
    图尔克(天津)科技有限公司-传感器生产线西青项目位于天津西青开发区,由德国图尔克公司投资,生产产品为传感器,建筑面积达7600平方米。(2003-2005年)


 

 
    
    
 

大连太平洋电子有限公司
    大连太平洋电子有限公司是目前国内最好的PCB板,也是大连市的形象工程,建筑面积达59000平方米。
 

 
    
    
 

大连海尔工业园
大连海尔工业园位于大连保税区,建筑面积96000平方米。

 

 

 
    
    
 
 

天津中环半导体有限公司

天津中环半导体有限公司超快恢复高压硅堆高技术产业化示范工程位于天津新技术产业园,项目投资17,000万元  建设规模41,000平米.(2004-2005年)

    
 
    
 

中兴通讯成都软件研发基地
    该基地位于成都市外环线以南天府大道侧,是由深圳中兴通讯设备有限公司投资的集办公、研发、会议、酒店于一体的多功能商务中心,建筑面积达5.5万平方米。 (2004年)

 

 
    
    
 


南京紫金数字设备有限公司-LCD终端设备项目
 

该项目位于南京新港开发区,,建筑面积21000平方米,生产LCD平板显示器件。(2004年)

 

 
    
    
 
IBM上海微科精密多层印刷版厂房

IBM上海微科I精密多层印刷版厂房位于上海,生产SLC印线路板及HPPC载体 ,建筑面积85,960平米.(2002-2003年)

 
    
    
 


江铜-耶兹铜箔有限公司
    江铜-耶兹铜箔有限公司由我国最大的铜生产企业江西铜业集团公司与美国耶兹铜箔公司共同出资,耶兹公司出技术的中美合资企业。该项目建筑面积达32000平方米。年产12微米~35微米高档电解铜箔6000T。 (2003年)
 

 
    
    
 

TCL成都数码工业园项目
    该项目位于成都市高新技术产业开发区内出口加工区旁,为大规模电视生产基地。园区占地近280亩,建筑面积达7.6万平米。 (2004年)

 
    
    
   
维用-长城电路有限公司
 

维用-长城电路有限公司位于湖南长沙,生产印制电路板,年产

20万m2建设规模19,087m2.(2001-2003年)

 
 
    
    
 

北京滨松光子技术有限公司

----北京HAMAMATSU光产业城
    北京滨松光子技术有限公司-北京HAMAMATSU光产业城是日本滨松投资的股份制高新技术企业。该项目建筑面积49545.62 平方米。
 

 
    
    
 

深圳中兴通讯股份有限公司工业园
    中兴工业园是目前我院承接的一个最大的工业园项目, 它集通讯设备等产品生产、研发为一体。总建筑面积约50万平方米。 (2004-2005年)

 

 

 
    
    
 

中国电子工业深圳总公司

----中电深圳彩电工业园建设项目
    本项目生产产品以彩色电视机为主,还生产平板电视机、数字电视机、彩色显示器、DVD播放机、数字机顶盒、家用电脑等各种多媒体电子产品的整机和机芯。建设用地面积为11639m2,建筑面积为18224。 (2004年)
 

 
    
    
  泰科电子(苏州)有限公司

泰科电子(苏州)有限公司座落于苏州工业园区出口加工区,用地面积67588.91 m2,总投资5000万美元,主要从事制造、加工、组装、维修、研究、开发及设计汽车电子设备系统、专用中央控制盒、线束及相关汽车零部件,新型电子元器件及相关电子电气产品、组合部件和系统.

 
    
    
 

诺基亚(苏州)电信有限公司

该项目位于苏州园区,建筑面积14358平方米,由芬兰投资。
 

 
    
    
 

江苏富士通通信技术有限公司建设工程
    江苏富士通通信技术有限公司建设工程建于苏州新区,总面积22240平方米,由日方投资,我院承担工程设计和工程建设监理。该项目荣获1998年电子工业优秀工程设计一等奖。
 

 
      
    
 

苏州福田金属有限公司1~4期工程
    苏州福田金属有限公司是目前我国规模最大、技术水平最先进的电解铜箔生产基地。(2002-2003年)

 

 

 
      
    
 

苏州金像电子有限公司建设工程
    由台商投资建设的大规模电子工程项目,总建筑面积101,234平方米。
 

 

 

 
      
    
 

苏州维信电子有限公司
    该项目位于吴中经济开发区,建筑面积29,496平方米。
 

 

 

 
      
    
 

苏州生益科技股份有限公司
    苏州生益科技有限公司一期工程建于苏州工业园区内,是目前国内最先进的生产层压板的公司。总体规划分两期进行,现为第一期工程项目建设,占地约100亩,总建筑面积为27541.67平方米。(2003年)

 

 
      
    
 

喜美讴电子材料(苏州)有限公司建设项目
   该工程由新加坡商人投资新建,建筑面积达40,000平方米。
(2004-2005年)

 

 
      
    
 

德尔福电子(苏州)有限公司建设项目
    德尔福电子(苏州)有限公司建设项目场地位于苏州工业园区,用地面积约为121293.67平方米。
 

 
      
    
 

金士顿科技电子(上海)有限公司
    金士顿科技电子(上海)有限公司地处上海外高桥保税区英伦路与富特西三路的交叉路口,建设用地面积24975平方米。工厂包括一栋生产厂房及配套子项建筑,总建筑面积约2.6万平方米。

 

 
      

版权所有 EDRI 信息产业电子第十一设计研究院有限公司

地址:成都市双林路251号  邮编:610021

蜀ICP备05018546号