工程总承包代表项目

深圳方正威电子有限公司6英寸片生产线项目

北京北大方正集团、深圳市深超科技投资有限公司联合Good Ample Investments Limited在广东省深圳市龙岗区宝龙工业城成立合资公司——深圳方正微电子有限公司，合资建设6英寸0.35微米、月投片20000片的集成电路芯片生产线项目。

中芯国际集成电路制造（成都）有限公司项目
　

中芯国际成都工厂建设于成都市高新区西部园区出口加工区内，公司占地面积215874平方米，总体规划2座封装测试厂房，2座集成电路芯片厂房，一期工程占地14216平方米，建筑面积52456平方米，建设1座集成电路封装测试厂房和相配套的动力厂房。工厂将于一年后正式投产营运。

戴尔项目

戴尔项目作为福建省重点项目，厦门市头号工程项目,位于福建省厦门市金尚路．建筑面积21250平方米,总投资额2.35亿元.

南通绿山集成电路有限公司项目
南通绿山集成电路有限公司项目是我院承担工程总承包的第一条8英寸集成电路芯片生产线，也是第一条由国内设计院（EDRI）自主设计自主承包的8英寸芯片生产线项目。
　

深圳赛意法微电子有限公司（STS）二期工程
建于深圳市福田保税区，总投资8800万美元，建筑面积15357.5 m2 ，净化面积12000 m2。在工程总承包过程中进度快、质量好，达到了双赢的结果，是我院继苏州福田工程以后的第二个大型工程总承包项目。赵振元院长任项目经理被评为全国优秀项目经理。该工程在二○○四年优秀工程项目管理和优秀工程总承包项目评选活动中，荣获工程总承包铜钥匙奖。

苏州福田金属有限公司
    项目为中日合资10300万美元兴建，(1-4期)建筑面积30125.7m2，是目前我国规模最大、技术水平最先进的电解铜箔生产基地。该工程荣获全国第八届优秀工程设计铜奖，全国首届工程总承包银钥匙奖。
　

无锡尚德电力有限公司一期工程

无锡尚德是世界光伏产业的中国超越者，已成功在纽约上市。而我院总承包的该公司位于无锡新区的120MW新厂房是目前国内规模最大和最先进的太阳能电池厂房，项目是与半导体厂房类似的高科技工程，而在开工动土后短短的七个半月就实现了试生产，赢得了业主的信任。

扬州晶芯6英寸芯片项目
    扬州晶芯半导体有限公司6英寸功率半导体芯片生产线建设项目由我院承担设计、采购、开车、施工总承包（EPC）建设。这是由中国国内设计院总承包的第一条6英寸半导体芯片生产线。该项目投产后，扬州将成为全国最大的半导体电子元器件生产基地。

上海贝岭集成电路改造工程
    上海贝岭股份有限公司是我国从事集成电路最早的企业，是我国集成电路领域中最早上市的企业。该项目是在不停产情况下对原厂房进行改造，即对现有动力设施扩容、增加现有FAB内洁净室面积。
　

安特普工程塑料（苏州）有限公

整个建筑传统与现代融合。三个休息亭采用纯古典式园林建筑，主厂房时尚简洁，银灰色铝塑板为基调，配以有韵律布置的灰绿色玻璃幕墙，纯铝板装饰线条的点缀，不锈钢拉杆雨蓬的烘托，极具现代感。

苏州生益科技有限公司一期工程
    苏州生益科技有限公司一期工程由香港与国内合资公司(在沪市上市)投资建设，是目前国内最先进的生产层压板的公司。一期工程项目占地约100亩，总建筑面积为27541.67m2。
　

喜美讴电子材料（苏州）有限公司
    是日本CIMEO精密株式传神在苏州吴中经济开发区投资新建的工厂，以水晶原石进行精密加工生产为主。该工程总面积9702平方米。
　

威泰科斯通讯（苏州）有限公司
    威泰克斯通讯（苏州）有限公司是日本威泰克斯通讯有限公司独家投资兴建的生产对讲机的生产厂。厂房建筑面积10630 m2，我院成功地完成了该工程的设计、采购、施工、开车、交钥匙（EPC模式）的工程总承包，该工程已于2003年6月竣工验收后投入试生产。

电子第55研究所
    中电科技集团第55研究所某建筑空调净化改造工程，三层科研开发线的0.1μm1级洁净室获1999年度信息产业部科技进步二等奖。该工程是一个涉及多专业的、复杂的系统工程。
　

乐山飞舸模具有限公司建设项目
    乐山飞舸模具有限公司是由著名的荷兰比尔半导体有限公司与乐山无线电股份有限公司合资成立的大型半导体封装企业的专业配套模具生产企业。本项目建筑面积3300平方米，是我院总承包的交钥匙工程。工程于2002年11月18日动工，2003年4月18日竣工投产。