2020年6月30日，由我院承接的EPC总承包项目，积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产。

上海市常委、副市长吴清、上海市政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松，市政府副秘书长陈鸣波，经信委副主任傅新华；上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国，上海临港经济发展（集团）有限公司党委书记、董事长刘家平；中国电子董事长、党组书记芮晓武；中国电子总经理助理、规划科技部主任谢庆林；上海积塔半导体有限公司董事长董浩然；以及上海市经信委、发改委等相关委办、临港新片区管委会，主要供应商和客户代表，集团总部规划科技部、华大半导体、振南监理、中建八局等相关单位参加投产活动。

十一科技副董事长、院长何平，高级副院长、东南区总裁、上海分院董事长白焰，东南区副总裁，上海分院副董事长赵松等参加了本次投产仪式。

本项目总投资359亿人民币。投产后，8英寸生产线6万片/月，12英寸特色工艺生产线3,000片/月，6英寸SiC生产线5,000片/月，计划于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产，于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。产品重点面向工控、汽车、电力能源领域，将显著提升我国模拟电路、功率器件、电源管理、传感器等特色芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

十一科技作为EPC总承包联合体牵头方，参与并见证了整个项目的建设生产过程，自2018年8月16日上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目正式开工后，在联合体成员中建八局、浙江省勘察设计院以及参建各单位共同努力下，总体推进顺利。2018年10月15日完成芯片厂房桩基工程，2019年5月21日完成主厂房结构封顶，同年12月28日工艺设备光刻机的搬入， 至2020年3月30日正式投片。

在上海市政府的大力支持和各级部门的共同努力下，本项目仅用了18个月就从蓝图转为现实，项目的建设审批也创造了新的“临港速度”。积塔项目作为上海市重大工程，将为上海市扩大集成电路产业的规模，打造全球集成电路产业高地发挥重要作用。共同为上海集成电路产业发展做出更大贡献。

十一科技作为中国电子高科技工程建设的领军企业，将不辱使命，砥砺前行，充分发挥技术和管理优势，打造高标准、高质量、高效率的精品工程，回报社会、回报业主。