近日，十一科技厦门分院设计的“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”和“重庆三安半导体碳化硅衬底项目”两个项目均已实现主体结构封顶，目前正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现流片投产，比原计划提前2个月。

据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。十一科技凭借在化合物半导体行业丰富的设计经验、雄厚的技术力量、积极贴心的服务态度，从2014年三安光电厦门翔安集成厂到2018年泉州三安光电项目、2021年湖南三安光电产业园项目，一直到成功中标了“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”和“重庆三安半导体碳化硅衬底项目”，实现了与客户共成长的承诺。

项目的落地实施，进一步巩固了我院在国内外化合物半导体行业主要参与者的地位。十一科技三安项目组将继续秉持企业核心价值观，凭借丰富的项目设计经验以及“设计尽善尽美、服务尽心尽力”的服务精神，依托十一科技在电子高科技与高端制造板块的技术优势，在院相关领导的支持下，高质量地推进并完成项目设计及后续服务。

近日，十一科技成功中标湖北江城实验室科技服务有限公司先进封装综合实验平台工程总承包EPC项目，合同估算金额超3亿元。该项目位于湖北省武汉市，是对标国家实验室建设要求，聚焦以存储为特色的集成电路基础科学研究、应用基础研究和产业技术研究领域的项目，这是武汉分院在总承包方面取得的重要突破。

项目的成功中标，是东南区各分院贯彻“大区引领、全院一盘棋”战略的精准写照。武汉分院在上海分院（东南区总部）的全力支持下，在一系列重大项目中得到锻炼与提高，为独立承揽总承包项目奠定了坚实的基础，本次中标，凸显十一科技“地区战略”的成功，是东南区发展的重要转折点。