当前位置：首页 > 业务领域 > 总承包 > 北京天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目

返回>>

北京天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目

设计 山东分院

1北京天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目_l.jpg

上一篇： 南昌高新置业投资有限公司-南昌高新电子产业园一期建设项目(设计、采购、施工）EPC总承包项目

下一篇： 济南宽禁带半导体小镇（起步区）项目

相关项目