10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新西区正式开工。这一重大项目的落地，标志着这一备受瞩目的半导体产业核心项目正式进入全面建设阶段，为成都电子信息产业生态圈再添一块关键拼图。

中微成都项目一期占地约50亩，总建筑面积约7万平方米。这座现代化的综合性基地集高端半导体设备研发、精密制造、产品测试及技术服务于一体。项目致力于攻克半导体设备领域的关键技术，提升国产设备的自主创新能力和国际竞争力，建成后将成为中国西部规模最大、技术最先进的半导体设备研发制造基地之一。项目计划于2027年建成投产，届时将为川渝乃至国内半导体产业链提供强有力的上游支撑。

国内领先的工程设计建设服务商十一科技作为本项目的EPC工程总承包方，与各单位共同启动开工。十一科技党委书记王毅勃表示：“十一科技将充分发挥EPC总承包的管理与技术优势，对项目的设计、采购、施工、试运行进行全生命周期精心策划和资源调配，确保安全零事故、质量高标准、进度有保证，全力以赴将本项目打造成行业内的标杆工程，不辜负中微公司的信任和各级领导的期望。”