近日，西部集成电路材部装综合创新产业园项目在成都高新西区正式启动。该项目总投资18.2亿元，占地约170亩，总建筑面积约33万平方米，将建成集孵化、测试验证、研发生产、产品发布与生活配套于一体的全产业链创新综合体。

园区按照“三芯、双塔、五产”规划布局。“三芯”包括科技赋能芯、互动活力芯、众创共享芯，专注为企业提供测试验证服务；“双塔”为创新智慧灯塔与人才服务灯塔，用于产业链企业研发办公与人才配套；“五产”涵盖晶圆设备、封装设备、动能组件、耗材组件和新材料五大研制中心，重点引进半导体设备、材料及零部件企业开展研发中试与生产制造。

国内领先的工程设计建设服务商十一科技在本项目中承担了全过程设计工作，并作为工程总承包联合体成员，参与项目实施的要素把控。十一科技将秉持“设计尽善尽美、服务尽心尽力”的服务宗旨，全力将本项目打造为区域集成电路产业的标志性工程。

该项目建成后将有力强化成都高新区集成电路产业链，推动西部泛半导体生态升级。通过引进具备国产替代与自主创新能力的企业，构建“科技创新—成果转化—产业落地”协同生态，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。